iPhone 11 Pro Max完整物料清单曝光 整体BOM成本是多少?

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所谓BOM是指一件产品的删剪物料清单!

最近,分析机构Techinsights对苹果苹果苹果 11 Pro Max进行了拆解而获得了一份删剪的物料清单,并对其整体的BOM成本进行了分析。

SoC方面,Techinsights拆解的这款苹果苹果苹果 11 Pro Max组织组织结构的苹果苹果苹果A13处置器的编号为APL1W85。A13处置器和三星K3UH5H150AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封放入去了一齐。A13处置器的尺寸(模具封口边缘)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2。作为对比,A12处置器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米,而且A13面积增大了18.27%。

基带方面,采用英特尔PMB99150,由于是XMM76150调制解调器。据英特尔称,XMM76150是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路(Cat 19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达1150 Mbps的速度。相比之下,前代Apple 苹果苹果苹果 Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM75150调制解调器分别不可以支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度。

以下是Techinsights所分析的物料清单:

射频收发器采用英特尔PMB5765,用于与英特尔基带芯片的RF收发器。

Nand Flash 存储:采用了东芝的 512 GB NAND闪存模块。

Wi-Fi / BT模组:采用村田339S00647 模组。

NFC:采用恩智浦新的SN150 NFC&SE模块,与去年苹果苹果苹果 Xs / Xs Max / XR中使用的SN1150不同。

PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092),这应该是苹果苹果苹果另一方设计的用于A13仿生处置器的主PMIC

DC/DC:Apple 338S00510,德州仪器 TPS612150

电池充电管理:STMicroelectronics STB1501,德州仪器SN2611A0

显示电源管理:Samsung S2DOS23

音频IC:Apple / Cirrus Logic 338S001509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。

Envelope Tracker:采用 Qorvo QM81013

射频前端:Avago(Broadcom)AFEM-81150前端模块,Skyworks SKY78221-17前端模块,Skyworks SKY78223-17前端模块,Skyworks SKY13797-19 PAM等

无线充电:采用意法半导体的STPMB0芯片,很有由于是无线充电接收器IC,而在后来的苹果苹果苹果中采用的是Broadcom芯片。

相机:索尼仍然是苹果苹果苹果 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年,将其全球快门红外(shutter IR)相机芯片作为苹果苹果苹果基于社会形态化光的FaceID系统的探测器。

某些:STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器,赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

总体而言:苹果苹果苹果 11 Pro Max(512GB版本)的BOM物料成本为490.5美元,约合人民币3493元,不可以其国行版定价12699元的1/3。

时需指出的是,物料成本指的是各个元件的成本,没办法 算上运营以及研发这类的成本。